
| 机型 | YS24 |
|---|---|
| 对象基板 | L50×W50mm~L700×W460mm |
| 贴装能力 | 72,000CPH (0.05秒/CHIP:本公司最佳条件) |
| 贴装精度 | ±0.05mm(μ+3σ)、±0.03mm(3σ) |
| 对象元件 | 0402~□32mm MAX(高度6.5mm以下) |
| 元件种类 | 120种(最大/换算成8mm卷带) |
| 电源规格 | 三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10% |
| 供气源 | 0.45MPa以上、清洁干燥状态 |
| 外形尺寸 | L1,254×W1,687×H1,445mm(突起部分除外) |
| 主体重量 | 约1,700kg |