机型 | YG12F(型号:KKS-000) |
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对象基板 |
L50×W50mm ~L510×W460mm (装配ATS15/MT时为W360mm) |
搭載タクト (最適条件) |
36,000CPH(0.1秒/CHIP相当) |
贴装精度 | 绝对精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP |
贴装能力 | 20,000CPH (本公司最佳条件) |
元件供给方式 | 卷带、托盘 |
元件种类 |
带式包装:107种(最大)、48种(标准)(换算成8mm卷带) 盘式包装:15种(最大)(换算成JEDEC托盘) |
对象元件 |
0402~45×100mm含球电极元件※□32mm以上, 需要安装专用吸嘴组件 |
可贴装高度 | 15mm以下 |
电源规格 | 三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10% |
供气源 | 0.55MPa以上、清洁干燥状态 |
外形尺寸 |
L1,254×W1,440×H1,445mm:(仅主体) L1,254×W1,755×H1,475mm:(装配ATS15时)(突起部分除外) |
主体重量 |
约1,250kg: (仅主体) 约1,370kg: (装配ATS15时) |